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同位素测厚仪

对板材可作连续的非接触式测量;采用工控机对信号进行实时处理
  • 产品描述
  • 产品功能特点
  • 产品实例
  • 特点

    • 对板材可作连续的非接触式测量。
    • 采用工控机对信号进行实时处理。
    • 具有自诊断功能,方便维护和操作。
    • 具有快速校正功能。
    • 响应时间可调。
    • 高可靠性。
    • 具有到上位机的串行通迅接口。
    • 可提供厚度偏差模拟电信号,为AGC使用。

     

    主要技术指标

    1. 测量范围: 0.1~5mm

    2. 测量精度: 0.1~0.5mm±(被测厚度值的0.1%+2μm)

          0.5~1.5mm±(被测厚度值的0.2%+3μm)

          1.5~3.0mm±(被测厚度值的0.5%+5μm)

    3. 带材宽度:300mm~1250mm(可按用户要求设计)

    4. 测喉气隙:约50mm

    5. 放射源:Am-241

    6. 响应时间:≤50ms

    7. 漂移:8小时内不大于被测厚度值对应的精度范围

    8. 模拟量偏差输出:0~±10V对应0~50μm 

    订货时请提供以下信息:

    测量对象;量程范围;轧制速度;带材宽度及其它要求。

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