同位素测厚仪

特点

• 对板材可作连续的非接触式测量。
• 采用工控机对信号进行实时处理。
• 具有自诊断功能，方便维护和操作。
• 具有快速校正功能。
• 响应时间可调。
• 高可靠性。
• 具有到上位机的串行通迅接口。
• 可提供厚度偏差模拟电信号，为AGC使用。

主要技术指标

1. 测量范围： 0.1～5mm

2. 测量精度： 0.1～0.5mm±（被测厚度值的0.1%+2μm）

　　　　　　0.5～1.5mm±（被测厚度值的0.2%+3μm）

　　　　　　1.5～3.0mm±（被测厚度值的0.5%+5μm）

3. 带材宽度：300mm～1250mm（可按用户要求设计）

4. 测喉气隙：约50mm

5. 放射源：Am-241

6. 响应时间：≤50ms

7. 漂移：8小时内不大于被测厚度值对应的精度范围

8. 模拟量偏差输出：0～±10V对应0～50μm 

订货时请提供以下信息：

测量对象；量程范围；轧制速度；带材宽度及其它要求。