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同位素测厚仪
产品描述
产品功能特点
产品实例
特点
- 对板材可作连续的非接触式测量。
- 采用工控机对信号进行实时处理。
- 具有自诊断功能,方便维护和操作。
- 具有快速校正功能。
- 响应时间可调。
- 高可靠性。
- 具有到上位机的串行通迅接口。
- 可提供厚度偏差模拟电信号,为AGC使用。
主要技术指标
1. 测量范围: 0.1~5mm
2. 测量精度: 0.1~0.5mm±(被测厚度值的0.1%+2μm)
0.5~1.5mm±(被测厚度值的0.2%+3μm)
1.5~3.0mm±(被测厚度值的0.5%+5μm)
3. 带材宽度:300mm~1250mm(可按用户要求设计)
4. 测喉气隙:约50mm
5. 放射源:Am-241
6. 响应时间:≤50ms
7. 漂移:8小时内不大于被测厚度值对应的精度范围
8. 模拟量偏差输出:0~±10V对应0~50μm
订货时请提供以下信息:
测量对象;量程范围;轧制速度;带材宽度及其它要求。
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